創穎電子成立於2012年，憑藉多年累積之實務經驗與高階技術，我們提供以下服務內容：半導體代工、玻璃...等各項產品代工
創穎電子針對任何材料不論是石英、玻璃或金屬，提供切割、研磨、拋光與鍍膜服務
從晶元尺寸到±300mm我們都可以加工成薄、鏡面、成膜、切出等所需形狀
除了矽片，我們還處理各種晶片，例如 碳化矽、氮化鎵、砷化鎵和玻璃
運用所需設備，提供各式玻璃加工服務
運用3D繪圖解析圖面，自動化控制鍍膜各項產品
面對科技日新月異，創穎始終秉持不懈精神，專研各項材料加工與鍍膜， 創立至今十餘年已掌握多項技術，為您提供更棒的客製化服務。
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