關於創穎電子

精研表面工程，
創造長期價值。

我們結合材料知識、精密製造與快速工程支援，解決半導體與先進材料領域中具挑戰性的加工需求。

品牌歷程

從實務經驗出發，持續精進每一道製程。

創穎電子成立於 2012 年，早期專注於半導體切割與檢測服務。透過多年製造現場經驗，我們逐步拓展至精密研磨、拋光、玻璃加工與先進鍍膜。

現在，我們為 SiC、GaN、石英、藍寶石、玻璃、金屬與晶圓應用，提供製程開發、設備、治具及耗材等整合服務。

12+年製造經驗

300 mm晶圓加工能力

國際技術合作

我們的目標將複雜的材料挑戰，轉化為可靠的量產方案。

核心理念

精密，是一種思維。

我們以清楚溝通、嚴謹執行與長期合作的態度面對每一項專案。

技術探索

持續研究材料特性、製程方法與更有效率的製造方式。

製造紀律

以穩定製程、精準執行與可量測品質掌握每個細節。

快速協作

從初期討論到正式量產，與客戶保持緊密合作。

長期價值

打造實用、可擴充且能長期穩定運行的解決方案。

成長歷程

每一次挑戰，都累積成新的能力。

2012創穎成立

展開半導體切割與檢測服務。

2016製程拓展

擴充研磨、拋光、玻璃加工與相關設備能力。

2020先進材料

投入 SiC 與下一代半導體材料製程開發。

現在整合方案

結合國際技術合作，提供快速而完整的製造服務。

材料專業

迎接先進材料與高難度應用。

工程團隊依據材料特性、表面要求與量產目標，規劃最適合的加工製程。

探索核心能力

SiCGaN矽晶圓石英藍寶石光學玻璃金屬PVDRTR

在產業現場與我們相見。

掌握創穎電子的展會、合作與近期技術發展。

展會活動2025 年 9 月 10–12 日

SEMICON Taiwan 2025

歡迎於台北南港展覽館與創穎團隊交流，瞭解最新半導體精密加工方案。

台北，台灣攤位 S7236

展會活動2025 年 5 月 22 日

SEMICON Southeast Asia

創穎電子前往新加坡，與東南亞客戶及合作夥伴交流。

攤位 L1930

公司消息2024 年 9 月 2 日

攜手日本 CEC 推進 SiC 加工技術

創穎電子與日本 CEC 合作，共同解決 SiC 晶圓加工挑戰。

閱讀報導 →

攜手合作

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