創穎電子提供 SiC、GaN、石英、藍寶石與半導體材料的研磨、拋光、玻璃加工及鍍膜整合服務。
以豐富的製造經驗，提供可靠且完整的精密加工方案。
從原型開發到穩定量產，提供彈性且可靠的工程支援。
針對化合物半導體與先進材料，提供高精度表面加工。
提供切割、CNC、強化、印刷與清洗等客製化玻璃加工。
涵蓋 Plasma、RTR、PVD 與裝飾性鍍膜等應用方案。
依據實際需求設計治具、耗材，並協助製程開發。
創穎電子結合日本 FLTEC 與 CEC 秩父電子的技術合作，將專業半導體知識、工程能力與即時製造支援整合為完整服務。
創穎電子成立於2012年，憑藉多年累積之實務經驗與高階技術，我們提供以下服務內容：半導體代工、玻璃...等各項產品代工
創穎電子針對任何材料不論是石英、玻璃或金屬，提供切割、研磨、拋光與鍍膜服務
從晶元尺寸到±300mm我們都可以加工成薄、鏡面、成膜、切出等所需形狀
除了矽片，我們還處理各種晶片，例如 碳化矽、氮化鎵、砷化鎵和玻璃
運用所需設備，提供各式玻璃加工服務
運用3D繪圖解析圖面，自動化控制鍍膜各項產品
面對科技日新月異，創穎始終秉持不懈精神，專研各項材料加工與鍍膜， 創立至今十餘年已掌握多項技術，為您提供更棒的客製化服務。
計畫完成
專案研擬
滿意回饋
精準掌握每一層細節
